不止华为,打破国外芯片工艺垄断,国产光刻胶量产

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前言:不止华为,中国芯片产业再获突破,打破国外芯片工艺垄断,国产光刻胶量产。

国内高科技行业的发展可谓一波三折,由于起步较晚,跟日、美、德、韩等发达国家相比,一直处于追赶状态。以美国为首的发达国家,通过技术出口限制,专利保护等,构筑了一道高高的围墙,想通过这道墙把我们阻拦在外。

美国总统特朗普

不过国内的科技企业并非等闲之辈,他们用聪明的智慧,辛勤的汗水,突破了一道又一道技术封锁,在各个领域逐渐崭露头角。中国制造至今风靡全球,但中国的新名片已经不再是低端制造业了,取而代之的是5g网络技术,无人机,高速铁路技术,移动互联网技术,超级计算机技术,量子计算技术,航空航天技术,北斗卫星导航技术等高尖端科技。

中国移动联手华为测试5g网络

中国已经度过了哪个缺芯少屏的年代,中国的超级计算机已经实现了核心技术自主掌控,内部的处理器芯片完全自主设计研发。中国的华为公司,已经实现了手机高端处理器芯片自主研发,核心基带芯片行业领先。中国科技公司还在AI芯片,视频解码芯片、ITO芯片,服务器芯片等领域纷纷取得突破。

华为5g基站芯片

中国公司的芯片设计技术,已经在很多领域不输美国公司。另外,中国公司的液晶显示屏技术,amoled显示屏技术,甚至全面屏技术,折叠屏幕技术等都已经成功取得突破,而且取得了很好的市场份额。国内厂商的液晶显示屏全球销量第一,amoled显示屏技术成功适配在高端手机产品上,打破了韩国的垄断,领先日本厂商。

华为高端旗舰机采用京东方oled屏幕

中国已经不再缺芯少屏,而且在很多新型技术上处于世界主流水平,部分处于领先状态。目前,中国企业比较薄弱的技术领域是半导体材料,工艺,设备等部分。中国企业的蚀刻机技术,已经突破5纳米工艺制程,成功打入全球第一梯队,中科院的光刻机也已经实现了从无到有,但还不具备高端芯片制造能力,只能用于比较简单的技术领域。

中国企业的高端蚀刻机产品

中国的半导体用硅片也在逐渐取得突破,未来几年将销量将不断上升。近期有媒体报道,国产光刻胶产品,也在逐渐成熟,已经从低端pcb印刷电路光刻胶,发展到半导体用光刻胶产品。科华微电子和精瑞股份已经实现了i 线光刻胶的量产,并成功获得订单,国内的企业强力新材,也实现了光刻胶上游光引发剂和光酸等原材料的国产化。

国内在半导体材料,工艺,设备等领域的技术积累正在加速商业化,全面突破指日可待。

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